Apple puede estar preparando un cambio interno importante para futuros modelos de iPad Pro que podrían traer biseles notablemente más delgados y diseños potencialmente más compactos. Según un nuevo informe, la compañía está evaluando si aprobar un controlador de pantalla IC de LX Semicon, que funcionaría en conjunto con la tecnología chip-on-film (CoF) de LG Innotek. Este cambio, si se aprueba, podría tener un impacto visible en las futuras pantallas OLED del iPad Pro.
La tecnología de chip en película permite que los chips del controlador de pantalla se monten directamente en una película flexible mediante compresión de calor. Luego, estas películas transmiten señales a la pantalla a través de transistores de película delgada, lo que permite una integración mucho más estrecha a lo largo de los bordes del panel. En términos prácticos, esto podría permitir a Apple recortar aún más los biseles manteniendo el mismo tamaño de pantalla, brindando a los usuarios más espacio en la pantalla sin aumentar el espacio que ocupa el dispositivo. También existe la posibilidad de que este enfoque pueda hacer que la entrega de energía sea más eficiente, mejorando la duración de la batería, aunque eso aún no está confirmado.
En este momento, Apple utiliza exclusivamente controladores de pantalla IC de Samsung System LSI en sus iPads OLED. Si se aprueba el circuito integrado de LX Semicon, LG podría suministrar tanto los chips controladores como los materiales CoF, lo que le daría mayor libertad para producir sus paneles y crearía una competencia muy esperada en la cadena de suministro de pantallas de Apple. Esto no sólo ayudaría a Apple a reducir la dependencia de Samsung, sino que también reduciría potencialmente los costos e impulsaría la innovación en la tecnología de visualización.
Si bien no se ha confirmado ningún modelo específico para esta actualización, informes separados sugieren que los componentes probablemente estén destinados al iPad Pro. Se rumorea que Apple lanzará nuevos modelos de iPad Pro en la segunda mitad de 2025 con un chip M5. De cara al futuro, la gama también puede incluir logotipos de Apple orientados en formato horizontal, módems 5G diseñados por Apple e incluso un modelo plegable de 18,8 pulgadas a partir de 2027.
Dicho esto, la situación del bisel tiene límites físicos. Si bien el iPhone puede salirse con la suya con biseles ultrafinos gracias a la forma en que la gente lo sostiene, los iPads aún necesitan algo de espacio de agarre. Los usuarios normalmente apoyan los dedos en los biseles mientras sostienen el dispositivo, y reducir demasiado esa área podría afectar la usabilidad. Entonces, si bien una apariencia más elegante es atractiva, existe un umbral funcional que Apple tendrá que considerar cuidadosamente.
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(a través deel electrico)