Parceira exclusiva de semicondutores da Apple, a Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) iniciou a produção de seus chips de próxima geração construídos em um processo de 3 nm em seu campus em Tainan, no sul de Taiwan.
Embora a TSMC esteja expandindo sua produção globalmente como sua fábrica no Arizona, EUA, a fabricante disse que manteria a produção da tecnologia mais avançada em Taiwan. A Bloomberg relata que o evento acentua a importância de Taiwan como o “eixo” de uma tecnologia crítica pela qual os governos de Washington a Pequim têm lutado.
O processador A17 de próxima geração da Apple para o iPhone 2023 consumirá 35% menos energia
Fontes da indústria afirmam que o chip A17 Bionic de próxima geração para iPhone 15 seria construído em um processo de 3 nm pela TSMC. O relatóriodetalhesque os chips construídos em um processo de 3 nm se concentrarão na eficiência energética, não no poder de processamento, e exigirão 35% menos energia.
Chips que transportam transistores com larguras de linha menores são geralmente mais capazes e eficientes em termos de energia. A TSMC disse que seus processos de 3nm oferecem melhor desempenho do que seus chips de 5nm, exigindo cerca de 35% menos energia. A tecnologia de 3 nm ajudará a criar produtos finais com um valor de mercado de US$ 1,5 trilhão dentro de cinco anos, disse o presidente da TSMC, Mark Liu.
Para diferenciar entre os modelos básico e profissional da série mais recente do iPhone 14, a Apple oferece apenas o chip A16 Bionic avançado nos modelos iPhone 14 Pro e Pro Max. Como é relatado que a Apple aumentará ainda mais a distância entre os modelos básico e profissional do iPhone 15, é provável que a empresa equipe apenas o iPhone 15 Pro e Pro Max com o chip A17 Bionic.
Também é possível que a Apple apresente apenas o chip A17 no iPhone 15 Ultra, que deverá substituir o iPhone 15 Pro Max para diferenciar os modelos Pro. Os relatórios afirmam que os chips M2 Pro e M3 da Apple serão baseados no processo de 3nm da TSMC.
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