Le partenaire de longue date d’Apple, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a commencé la production de puces avancées de 3 nm dans sa Fab 18 du Southern Taiwan Science Park (STSP) fin décembre 2022 et il a été supposé que le géant de la technologie de Cupertino en serait son plus grand bénéficiaire.
Désormais, DigiTimes rapporte qu'Apple a commandé la totalité de la fourniture de la puce 3 nm de TSMC pour les prochains modèles d'iPhone 15 Pro et de MacBook.
Voir aussi :Les puces M2 Pro et M3 d'Apple seront basées sur le processus 3 nm de TSMC
Puce A17 basée sur le processus 3 nm de TSMC pour augmenter l'efficacité énergétique de 35 % dans l'iPhone 15 Pro
Selon le rapport, le géant de la technologie a acheté l’intégralité du stock initial de puces N3 de TSMC, qui auraient un rendement élevé malgré les défis de production. L'article sur le paywallvupar MacRumors déclare :
Apple a acheté 100 % de l'approvisionnement initial en N3, qui aurait un rendement élevé, malgré les coûts plus élevés impliqués et la baisse du taux d'utilisation de la fonderie au premier semestre 2023. La production de masse du procédé 3 nm de TSMC a commencé fin décembre, et la fonderie a augmenté progressivement sa capacité de traitement, la production mensuelle devant atteindre 45 000 plaquettes en mars, selon les sources du rapport.
Les nouveaux iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max devraient être dotés d'une puce A17 Bionic construite sur un processus 3 nm pour offrir des performances plus rapides et une efficacité énergétique jusqu'à 35 % supérieure à celle de la puce A16 Bionic construite sur un processus avancé 5 nm.
Les puces portant des transistors avec des largeurs de ligne plus petites sont généralement plus performantes et économes en énergie. TSMC a déclaré que ses processus 3 nm offrent de meilleures performances que ses puces 5 nm, tout en nécessitant environ 35 % d'énergie en moins. La technologie 3 nm contribuera à créer des produits finaux d'une valeur marchande de 1,5 billion de dollars d'ici cinq ans, a déclaré le président de TSMC, Mark Liu.
En outre, il est également affirmé qu'Apple lancerait un nouveau modèle de MacBook Air 13 pouces doté d'une puce M3 plus tard cette année. Bien que l’entreprise technologique devrait également lancer son premier MacBook Air 15 pouces au début de l’année 2023, le nouveau modèle serait équipé d’une puce M2 construite sur un processus avancé de 5 nm.
À l’avenir, Apple utilisera probablement les puces 3 nm de TSMC fabriquées aux États-Unis. Le Wall Street Journal a rapporté que le constructeur taïwanais s'apprêtait à investir dans sa deuxième usine multimilliardaire en Arizona pour produire des puces 3 nm.