Le fournisseur de puces Apple TSMC est contraint de ralentir l'expansion de son processus de puce 3 nm en raison d'un problème avec Intel, selon un nouveau rapport. Les iPhone 16 Pro et iPhone 16 Pro Max d’Apple devraient toujours être équipés de puces A17 Bionic construites sur le processus 3 nm.
L'iPhone 16 Pro et l'iPhone 16 Pro Max seront dotés de puces basées sur un processus 3 nm
Comme le rapporteForce de tendance, Intel prévoyait d'externaliser la production de son chipset GPU à Meteor Lake à la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) d'ici le second semestre de cette année. Cependant, le chipset d’Intel a maintenant été retardé jusqu’en 2023 en raison de problèmes de conception du produit et de vérification des processus.
La publication poursuit en signalant que les projets de TSMC visant à accroître la production de ses puces 3 nm ont été considérablement affectés par ce changement et que la société est désormais contrainte de ralentir sa production. Elle ajuste les commandes d’équipements pour 2023 et ajuste l’ampleur de sa planification CapEx pour 2023, qui devrait désormais être inférieure à celle de 2022.
TrendForce indique que cet incident a grandement affecté le plan d'expansion de la production de TSMC, ce qui fait qu'Apple est la seule entreprise parmi la première vague de clients de processus 3 nm du 2S22 au début 2023 avec des produits comprenant des puces de la série M et l'A17 Bionic.
Compte tenu de cela, TSMC a décidé de ralentir la progression de l'expansion de sa production pour garantir que la capacité de production ne soit pas excessivement inutilisée, ce qui entraînerait une pression massive sur l'amortissement des coûts.
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Le géant de la technologie de Cupertino est désormais l’un des plus gros clients des puces 3 nm de TSMC, entre autres. La puce A16 Bionic qui devrait être présente dans les iPhone 14 Pro et iPhone 14 Pro Max de cette année sera basée sur le processus 4 nm de TSMC. Les iPhone 14 et iPhone 14 Max standard seront équipés des processeurs A15 Bionic de l’année dernière.
D’ici 2024, cependant, Apple devrait passer complètement au processus 3 nm de TSMC pour la gamme iPhone 15 avec la puce A17 Bionic. On s’attend à ce que les modèles haut de gamme soient dotés de la puce améliorée, tandis que les modèles standard auront les puces de 2023. Il est également rapporté que le processus 3 nm arrivera en plusieurs variantes pour différencier davantage certains produits Apple en termes d'efficacité et de performances.
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