Em junho, soubemos que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fabricaria o chip M2 Pro da Apple para MacBook Pro e Mac mini com base no processo de 3 nm. De acordo com um novo relatório, a produção em massa dos chips de 3nm da TSMC está programada para começar em setembro, ecoando um relatório anterior do DigiTimes.
Chip M2 Pro de 3nm entrará em produção em massa em setembro
Mark Gurman da Bloomberg relatou anteriormente que a Apple planeja lançar pelo menos quatro Macs M2 durante o ciclo do processador mais recente. A gigante da tecnologia também vai lançar novas variações do chip M2: Pro, Ultra, Max e Extreme.
Além do chip M2 Pro, também sabemos que os chips Apple Silicon de terceira geração da Apple serão baseados no mesmo processo de 3 nm e também no chip A17 Bionic para a linha 2023 do iPhone 15.
De acordo com um novo relatório de TaiwanHorários Comerciais, Os chips de 3 nm da TSMC entrarão em produção em massa em setembro, espera-se que o desempenho do rendimento inicial seja melhor do que o estágio inicial dos chips de 5 nm.
O novo chip M2 da Apple é baseado no processo de 5 nm. Se seus modelos atualizados de MacBook Pro de 14 e 16 polegadas apresentarem chips baseados no processo de 3 nm, haverá uma melhoria significativa no desempenho, o que seria impressionante considerando as críticas elogiosas que os chips M1 e M2 obtiveram até agora.
DigiTimes também relatou anteriormente que a TSMC iniciaria a produção em volume de chips de 3 nm para a Apple no segundo semestre de 2022, incluindo o chip M2 Pro.
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A fabricante de chips planejou expandir significativamente a produção de seus chips de 3 nm. Ela até começou a construir três novas instalações de produção para produzir chips de 3 nm em Tainan, Taiwan, para expandir ainda mais sua capacidade de produção. A mudança faz parte do investimento de US$ 120 bilhões da empresa para estabelecer novas instalações de produção que espera ajudá-la a capturar uma parte maior do mercado global de chips. No entanto, foi forçado a desacelerar a expansão do seu processo de chip de 3nm devido a um problema com a Intel.
No início de agosto, foi relatado que a TSMC estava ajustando os pedidos de equipamentos para 2023 e ajustando a escala de seu planejamento de CapEx para 2023, que agora deverá ser menor do que em 2022. Com a Intel tendo atrasado seu pedido de chips de 3 nm, a Apple é agora um dos maiores clientes dos chips de 3 nm da TSMC, entre outros.