O iPad Pro pode ter engastes mais finos enquanto a Apple considera a tecnologia chip-on-film da LG Innotek

A Apple pode estar preparando uma grande mudança interna para os futuros modelos do iPad Pro, que poderão trazer engastes visivelmente mais finos e designs potencialmente mais compactos. De acordo com um novo relatório, a empresa está avaliando se deve aprovar um driver de vídeo IC da LX Semicon, que funcionaria em conjunto com a tecnologia chip-on-film (CoF) da LG Innotek. Esta mudança, se aprovada, poderá ter um impacto visível nos futuros monitores OLED do iPad Pro.

A tecnologia chip-on-film permite que os chips do driver de vídeo sejam montados diretamente em filme flexível, usando compressão térmica. Esses filmes então transmitem sinais para a tela por meio de transistores de filme fino, permitindo uma integração muito mais estreita ao longo das bordas do painel. Em termos práticos, isso poderia permitir que a Apple reduzisse ainda mais os engastes, mantendo o mesmo tamanho de tela, dando aos usuários mais espaço na tela sem aumentar o tamanho do dispositivo. Existe também a possibilidade de que esta abordagem torne o fornecimento de energia mais eficiente, melhorando a vida útil da bateria, embora isso ainda não esteja confirmado.

No momento, a Apple usa exclusivamente ICs de driver de vídeo do Samsung System LSI em seus iPads OLED. Se o IC da LX Semicon for aprovado, a LG poderá fornecer tanto os chips de driver quanto os materiais CoF, dando-lhe maior liberdade na produção de seus painéis e criando uma concorrência há muito esperada na cadeia de fornecimento de monitores da Apple. Isso não só ajudaria a Apple a reduzir a dependência da Samsung, mas também reduziria potencialmente os custos e estimularia a inovação na tecnologia de exibição.

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Embora nenhum modelo específico tenha sido confirmado para esta atualização, relatórios separados sugerem que os componentes provavelmente se destinam ao iPad Pro. Há rumores de que a Apple lançará novos modelos de iPad Pro no segundo semestre de 2025 com um chip M5. Olhando mais adiante, a linha também pode incluir logotipos da Apple orientados para paisagem, modems 5G projetados pela Apple e até mesmo um modelo dobrável de 18,8 polegadas já em 2027.

Dito isto, a situação do painel tem limites físicos. Embora o iPhone possa ter engastes ultrafinos graças à forma como as pessoas o seguram, os iPads ainda precisam de algum espaço para segurar. Os usuários normalmente apoiam os dedos nos engastes enquanto seguram o dispositivo, e reduzir demais essa área pode afetar a usabilidade. Portanto, embora uma aparência mais elegante seja atraente, há um limite funcional que a Apple terá que considerar cuidadosamente.

(atravésO Eleito)